处理器封装类型指南（台式机处理器）

tcsm | 29 九月, 2006 08:12

有几种封装类型用于英特尔®处理器。下方有这些不同的封装类型的插图，旁边是如何简单地识别它们的简短解释。

FC-PGA 封装类型
FC-PGA 封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。奔腾®III 和英特尔® 赛扬® 处理器使用 370 针 FC-PGA 封装。

照片示例
(正面)

(背面)

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FC-PGA2 封装类型
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（ 370 针）和奔腾 4 处理器（ 478 针）。

照片示例
奔腾 4 处理器
(正面)

(背面)

奔腾 III 和英特尔? 赛扬? 处理器:
(正面)

(背面)

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OOI 封装类型
OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。

照片示例
(正面)

(背面)

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PGA 封装类型
PGA 是针脚栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PGA 在处理器上端使用了镀镍铜质散热片。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。PGA 封装用于有 603 针的英特尔至强? 处理器。

照片示例
(正面)

(背面)

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PPGA 封装类型
PPGA 是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器上端使用了镀镍铜质散热片。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。PPGA 封装用于早期的有 370 针的英特尔赛扬处理器。

照片示例
(正面)

(背面)

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S.E.C.C.封装类型
S.E.C.C. 是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用"金手指"触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C. 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾®II 至强™、奔腾 III 至强处理器。

照片示例
(正面)